“生益杯”首届微波毫米波设计大赛通知

竞赛章程

该项大赛旨在进一步提高学生在微波毫米波领域的专业技能，加强学生的设计和测试能力，促进大学和相关研究企业之间的学术交流与合作，并推动微波毫米波技术的研究与应用。本届竞赛将纳入2024 IEEE Asia-Pacific Conference on Antennas and Propagation (2024 APCAP) 国际会议议程，决赛将于2024年9月22-25日在2024 APCAP会场（南京）进行。

一、参与机构：

1.1 主办单位：国家电子电路基材工程技术研究中心、东南大学毫米波全国重点实验室、江苏生益特种材料有限公司、生益电子股份有限公司、

1.2 参与单位：全国相关高校

二、竞赛时间及说明

2.1报名时间：2024年3月14日至4月25日。参赛者请通过邮件报名（邮件中需说明姓名、所在学校及院系、学生相关证明、联系邮箱、联系电话等信息）。邮件标题请采用“学校-姓名-生益杯“的格式，报

(及后期各类文档发送)邮箱： SYcup2024@lowlossmt.com, chenj@syst.com.cn(请同时发送)。

若4月27日前未收到确认回复邮件，请电话联系伏培芳 经理，18205091691。

2.2初赛-仿真设计作品提交时间：报名之日起至5月25日。参赛者提交仿真设计报告，经评审专家审核，组委会于6月1日前评选出进入半决赛的选手，未收到通知的选手视作未进入半决赛。

2.3半决赛-实物测试报告提交时间：2024年6月1日至8月20日。进入半决赛选手提供设计文件（6月8日前），可以自行委托加工（费用自理），也可由组委会推荐的生益电子免费提供加工服务（1个月左右加工完成）。再邮寄给学生进行自测，并提供设计测量及分析报告（含测试细节、详细流程等），所有文档提交截止时间为8月20日。经评审专家审核，组委会于9月1日前评选出进入决赛的候选名单，同时通知决赛选手将样品邮寄给组委会进行集中测试验证（视具体情况决定是否反馈测试结果）。未收到通知的选手视作未能进入决赛。

2.4决赛-评奖/颁奖：国际会议 2024 IEEE Asia-Pacific Conference on Antennas and Propagation (2024 APCAP) 期间，2024年9月22-25日，江苏南京。进入决赛选手做口头PPT报告展示，须包含组委会测试结果（若有），现场评审评选出一/二/三等奖名单并颁发证书和奖励。决赛一等奖获得者可在2024 APCAP会议晚宴时由大会颁发证书。

三、竞赛内容及参赛办法

3.1 竞赛内容

需理论与实践、仿真与测试相结合，要求如下。

设计主题：参赛者将设计符合特定频段和性能要求的微波毫米波天线，考虑到应用场景的多样性和技术创新。（材料信息详见附件）

(1) 设计频率在27-40 GHz的Ka频段，重点面向低轨卫星应用（亦可其他应用），需从SJ9294、SJ9036、SJ7036、SJ7036N四种材料中选择；
(2) 设计频率在24.25-29.5GHz以及37-43.5 GHz的频段，重点面向5G NR2通信领域的AIP封装应用（亦可其他应用），需从SDI07K、SI10NFK LD两种材料中选择；
(3) 设计频率在45GHz或60GHz频段，重点面向Wifi应用（802.11aj）（亦可其他应用），需从SJ9294、SJ9220、mmWave77三种材料中选择。;
(4) 设计频率在60-90GHz的频段，重点面向毫米波雷达应用（亦可其他应用），需从SJ9220、mmWave77两种材料中选择。

设计要求：采用指定的PCB电路板材、尺寸参数及工艺（见附件）。

设计及评价指标：在满足设计要求和主题的前提下，建议从以下几点考虑（包括但不限于）

• 增益和方向性: 天线的增益和方向性性能，考虑到实际应用需求和背景。

• 带宽和效率：天线设计的频带覆盖范围及效率，考虑到实际应用需求和背景。

• 创新性：设计原理是否正确合理，设计是否具有创新性和独特之处。

• 仿真及测试的一致性和结果分析：仿真和测试结果的分析是否完整，一致性的比较讨论是否合理。

• PPT展示及设计测量报告：PPT现场展示和表达是否清晰、详细，设计测量报告是否规范和完整。

参赛作品包含但不限于设计仿真模型、加工文件、必要的技术文档说明、加工实物、展示PPT等。其中，PPT和技术文档说明是比赛评审的重要依据，包括但不限于应用背景、设计原理、创新创意、仿真测试结果讨论等内容。

3.2 参赛要求

• 全国高校在读研究生（硕士生和博士生）和已获得研究生入学资格的大四本科生（需提供学校保研、录取证明等）均可参赛。

• 可以个人或小组形式参赛，鼓励小组参加，每个小组不超过三人（设置队长一名），奖励证书只发给对作品做出实质贡献的组员，组委会认为必要时可进行质询；

• 此次的参赛题目类型不得与往届其他比赛的参赛题目、相关文献设计一致。

3.3 评比要素

• 初赛：提交仿真设计报告，根据实际情况可包含研究背景、设计方法及原理、结果及创新性讨论等。着重考虑设计方法正确性、设计要素完整性、仿真设计以及理论分析正确合理性，在此基础上，评选出进入实物制作的参赛者。

• 半决赛：实物完成后每个小组先进行技术指标自测，然后提交作品和设计测量及分析报告，根据技术指标，评出进入决赛的候选者。进入决赛的候选者将实物寄给组委会集中进行技术指标测试，后视实际情况进行抽检或集中测试复核，并返回集中测试结果。如有需要，组委会可要求参赛队伍通过QQ、微信、电话等方式进行语音或视频答辩，以求对参赛队和参赛作品充分了解。

• 决赛：决赛为现场赛，采用PPT现场展示和答辩的方式进行，每组报告5-10分钟（含问答）。评委根据PPT现场展示情况、设计测量报告的规范和完整性、仿真设计与测量结果的一致性等要求，并根据需要对参赛作品进行提问，最终评选出一、二、三等奖。

3.4 竞赛奖项

• 一等奖：不超过5组或10%。一等奖荣誉证书，并奖励奖金3000元

• 二等奖：不超过10组或20%。二等奖荣誉证书，并奖励奖金2000元

• 三等奖：不超过15组或30%。三等奖荣誉证书，并奖励奖金1000元

3.5 竞赛组织委员会及评委专家

• 竞赛组织委员会：主办方相关代表，负责整体策划、协调和执行。生益科技集团（刘潜发、许挺挺、张志远、陈杰、郑英东、涂建城、肖璐）、东南大学毫米波全国重点实验室（洪伟、陈继新、郝张成、蔡龙珠）。

• 竞赛评委专家：专业领域内的学者和工程师担任评委，对参赛作品进行评估打分。

• 技术支持团队：提供竞赛期间的板材相关技术服务、支持和指导。生益科技集团（葛鹰；朱泳名；焦其正；郑英东18666883344， zhengyd@syst.com.cn；肖璐13713368586，lu.xiao@sye.come.cn）。

• 后勤支持团队：包括决赛集中测试秩序、颁奖仪式安排等其他事项。生益科技集团（陈杰 13584886663， chenj@syst.com.cn；涂建城18926841680， tujc@syst.com.cn）。

四、竞赛相关知识产权

4.1参赛作品的知识产权归参赛队员及竞赛组委会所有。经制备加工的参赛作品在出版发表时，需注明生益科技材料或在致谢中感谢生益科技集团的支持。

4.2竞赛组委会拥有免费使用参赛作品进行演示和出版的权利 (不涉及技术细节)。如果竞赛组委会以盈利为目的使用参赛作品，需与参赛队员协商，经参赛队员同意后，签署有关对参赛作品使用的协议；

4.3在竞赛与评审期间，参赛者不能将参赛作品转让或许可给任何第三方。

五、其他

5.1 初赛、半决赛、决赛的其他相关费用自理。

5.2 企业观摩。遴选部分优秀的获得者可前往江苏生益特种材料有限公司参观。

5.3 进入决赛的参赛队须自带电脑。

5.4 大赛解释权归大赛组委会。 相关事宜可咨询大赛组委会，大赛组委会联系方式：陈杰,13584886663， chenj@syst.com.cn；伏培芳,18205091691，SYcup2024@lowlossmt.com。

附件：大赛指定的PCB电路板材、尺寸参数及工艺说明

1，指定可选的PCB电路板（生益科技特种覆铜板产品型号）如下，由组委会统一公布。